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半導體分選行業(yè)的相關術語

2024-11-18 17:14

半導體分選行業(yè)的相關術語但不限于以下這些專業(yè)名詞：

1. ATE (Automatic Test Equipment)：自動測試設備，用于檢測集成電路功能之完整性，是集成電路生產(chǎn)制造的最后一道流程，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

2. DUT (Device Under Test)：待測設備，通常指半導體行業(yè)中的電子元器件或芯片。

3. PIB (Prober Interface Board)：探針接口板，用于在半導體器件封裝前的測量，與自動測試設備(ATE)之間建立電氣連接。

4. Handler：自動分選機，用于自動分類已測芯片的機器，必須與測試機相連接對接后進行測試。

5. Prober：探針臺，用于晶圓測試的機器，使測試信號通過探針或探針卡傳輸?shù)骄系母鱾€設備。

6. Pogo Tower：探針塔，是機械上精確排列的彈簧觸點，用于測試系統(tǒng)補償插入損耗和信號。

7. Docking：對接，指ATE測試設備中與Prober（探針臺）界面連接的那塊板的對接方式。

8. PCB (Printed Circuit Board)：印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

9. Probe Card (PC)：探針卡，是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，用于對芯片電學性能進行初步測量。

10. Wafer：晶圓，由純硅（Si）構成，是集成電路制作所用的硅晶片。

11. Die：晶?；蚵闫干形捶庋b的全功能芯片，一個晶圓由許多晶粒組成。

12. Chip：芯片，集成電路（IC）基本上是一種電子電路，它將許多不同的設備集成到一塊硅片上。

這些術語是半導體分選行業(yè)中的關鍵詞匯，對于理解行業(yè)技術、產(chǎn)品和流程至關重要。