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深科達(dá)博士后創(chuàng)新實踐基地—張原博士后期滿考核答辯工作圓滿結(jié)束
2023-08-31 10:44
根據(jù)深圳市博士后創(chuàng)新實踐基地培養(yǎng)的相關(guān)政策，中科院深圳先進(jìn)集成技術(shù)研究所與深科達(dá)智能裝備股份有限公司（以下簡稱“深科達(dá)”）聯(lián)合培養(yǎng)博士后人才，推動科技創(chuàng)效、科技創(chuàng)贏、科技創(chuàng)譽的實現(xiàn)。2023年8月25日，深科達(dá)組織了張原博士后期滿考核答辯工作，此次答辯工作在中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院舉行。
此次邀請的專家評審組人員有博士后外部導(dǎo)師、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院的研究員宋展，正高級工程師李劍平，高級工程師趙娟，副研究員谷飛飛，博士后企業(yè)內(nèi)部導(dǎo)師、正高級工程師潘國瑞，高級工程師崔智敏，深科達(dá)顯示面板事業(yè)部、高級工程師秦超；邀請列席人員有深科達(dá)顯示面板事業(yè)部尹國偉總工，深科達(dá)人力資源中心江永源高級總監(jiān)和博士后成員楊青峰博士。
為了強化深科達(dá)在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的科研創(chuàng)新能力，提升其核心競爭力，公司高度重視張原博士后的研究工作。為此，深科達(dá)為張原博士后提供了充分的資源和支持，包括資金、設(shè)備和人力資源等。在研究過程中，張原博士后緊密圍繞典型半導(dǎo)體封裝測試裝備PC-Based運動控制共享平臺展開深入探討，從國內(nèi)外封裝測試裝備的發(fā)展趨勢和市場需求出發(fā)，直觀地呈現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)對高性能運動控制和檢測設(shè)備的巨大需求，并明確了行業(yè)技術(shù)壁壘。
張原博士后在研究期間針對微小晶圓晶粒和芯片金線的AOI智能裝備展開研制，分別設(shè)計了多自由度閉環(huán)晶圓測控裝備和晶圓微調(diào)平裝置，并主持開發(fā)了介觀尺寸半導(dǎo)體微小芯片與金線在線核心檢測算法，相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品已完成二十余家半導(dǎo)體封測市場客戶的產(chǎn)品評估，獲得了良好反饋。目前，該課題孵化的深科達(dá)AOI產(chǎn)品已形成訂單交付客戶，推動了科研成果的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化和落地。
答辯階段，博士后人員通過PPT展示、口頭報告等形式，向?qū)＜医M匯報了自己的科研成果和研究進(jìn)展。在緊張激烈的答辯過程中，博士后人員充分展示了自己的學(xué)術(shù)素養(yǎng)和扎實的科研能力，贏得了專家組的一致好評。
（博士后外部導(dǎo)師、中科院研究員宋展發(fā)言）
（博士后企業(yè)內(nèi)部導(dǎo)師、正高級工程師潘國瑞發(fā)言）
（正高級工程師李劍平發(fā)言）
（高級工程師崔智敏發(fā)言）
（顯示面板事業(yè)部總工尹國偉發(fā)言）
專家考核組經(jīng)過討論后，充分肯定了張原博士后的工作及成績，匯報內(nèi)容充實、方法合理、重點明確，符合課題后期匯報的要求。經(jīng)過評審和表決，考核小組一致通過課題后期考核。張原博士后表示將再接再厲，為智能裝備領(lǐng)域的發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。
此次考核的圓滿完成標(biāo)志著深科達(dá)博士后創(chuàng)新實踐基地科研工作進(jìn)入了快速發(fā)展階段，為吸引高層次科研人才、開展產(chǎn)學(xué)研合作、提升企業(yè)研發(fā)水平起到重要推動作用。近年來，深科達(dá)在培養(yǎng)、引進(jìn)高層次人才，提升高層次人才科研能力等方面不斷探索和努力，今后將繼續(xù)完善博士后引才和服務(wù)機(jī)制，集中資源力量，加強博士后人才隊伍的建設(shè)。
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