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科普知識 | 半導體測試行業(yè)的相關術語

2023-09-25 15:22

1.ATE = Automatic Test Equipment. 是自動化測試設的縮寫，于半導體產業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產制造之最后流程，以確保集成電路生產制造之品質。

2.DUT = Device Under Test. 待測設備，半導體行業(yè)一般是電子元器件/芯片。

3.PIB = Prober Interface Board. 探針接口板：介于測試機探針臺和半導體晶圓或芯片之間。是載板的一種，主要用于在半導體器件封裝前的測量，與自動測試設備(ATE)之間建立電氣連接。

4.DIB = Device Interface Board：設備接口板：介于測試機和設備之間

5.PDP = Prober docking plate，探針臺對接板

6.Handler是什么？IC Handler的用法：

Handler = IC pick up and place handler。自動分選機，用于成測中自動分類已測芯片的機器。必須與測試機相連接對接后（docking）及接上對接板（interface board）才能進行測試，動作過程為分選機的手臂將DUT放入socket，此時contact chuck下壓，使DUT的腳正確與socket接觸后，送出start訊號，透過interface tester，測試完后，tester送回binning及EOT訊號，handler做分類動作。客戶產品的尺寸及腳數不同，handler提供不同的模具。

7.Manipulator: 半導體測試行業(yè)的manipulator一般指的是Test head manipulator, 測試機機械手/測試機支架, 也叫測試頭機械手/測試頭支架，搬運測試頭，方便測試頭與探針臺（Prober）對接/取消對接或調整測試頭。

8.Prober = 探針臺，通常指晶圓探針臺，中測中用于晶圓測試的機器。
在電氣測試中，來自測量儀器或測試機的測試信號會通過探針或探針卡傳輸到晶片上的各個設備，然后從設備返回信號。晶圓探針臺用于處理晶圓，使其在設備上的指定位置接觸。在半導體開發(fā)中，晶圓探測器主要用于評估原型IC的特性，可靠性評估和缺陷分析。
9.Pogo Tower，也叫Prober Tower，中文探針塔，探針塔是機械上精確排列的彈簧觸點，頂部和底部，中間有可控的阻抗連接。由于塔的機械和電子特性是眾所周知的，測試系統(tǒng)可以補償插入損耗和信號。

10.Docking是什么？Docking一般是指ATE測試設備中與Prober（探針臺）界面連接的那塊板的對接方式。
Direct docking= 直接對接，這是一種不需要探針塔的接口對接方案，與傳統(tǒng)系統(tǒng)對接方案對比，直接對接的特點如下：
? Direct Docking System 直接對接系統(tǒng)
接口組件僅連接到測試頭
測試頭與探針臺的連接位于外部
? Conventional System 傳統(tǒng)系統(tǒng)
接口組件位于探針頭板內
將測試頭連接到接口處的探針臺上

11.PCB = Printed Circuit Board, (印制電路板)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

12.PC = Probe Card: 探針卡是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，主要應用于芯片分片封裝前對芯片電學性能進行初步測量，并篩選出不良芯片后，再進行之后的封裝工程。探針卡的使用原理是將探針卡上的探針與芯片上的焊墊（Pad）或凸塊（bump）直接接觸，導出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化測量晶圓。它對前期測試的開發(fā)及后期量產測試的良率報證都非常重要，是晶圓制造過程中對制造成本影響相當大的重要制程。

13.Wafer = 晶圓。也被稱為基片，由純硅（Si）構成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

14.Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封裝的全功能芯片，一個晶圓由許多晶粒組成，這些晶粒在在切割過程中被分離出來。

15.Chip – 芯片，集成電路（IC）基本上是一種電子電路，它將許多不同的設備集成到一塊硅片上。它也經常被稱為微芯片或簡單的芯片。一般來說，芯片這個詞指的是一塊很小很薄的材料，有時是從一塊較大的材料上掰下來的。當芯片還沒有封裝時，我們稱它為裸片。所以，大多數集成電路都是在很?。ê穸刃∮?毫米）的硅片上以裸片的形式生產的。

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