SPA 晶圓擺盤(pán)機(jī)
SPA晶圓擺盤(pán)機(jī):適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)各類(lèi)芯片研磨切割后或來(lái)料分選擺盤(pán)(wafer ring to tray or waferring to waferring),也可以根據(jù)客戶實(shí)際需求進(jìn)行相關(guān)定制。
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產(chǎn)品描述
參數(shù)與規(guī)格
Parameters and specifications
尺寸價(jià)格
Size specification
組件名稱
Component name
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