SKD308TB三溫平移式測試分選機
SKD308TB 三溫平移式測試分選機適用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等產(chǎn)品規(guī)格在3X3-10X10的低溫/常溫/高溫測試分選、分類需求，整合影像系統(tǒng)，為客戶帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。
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產(chǎn)品描述
● 高精度ATC系統(tǒng)：溫度范圍廣（-55℃~175℃），精準控溫（精度±1℃），滿足不同測試場景需求；
●上下料方式：振動盤上料，支持料盒、Tray盤兩種出料方式；
● 轉(zhuǎn)塔驅(qū)動方式：DDR驅(qū)動，伺服電機獨立下壓；
● 影像檢測：配置頂部影像，3D5S影像，用于辨別芯片方向并檢測外觀不良；
● 上下料吸嘴：2X4模式，吸嘴X向可邊距，吸嘴Z軸電機獨立控制，Y軸方向為雙邊驅(qū)動方式；
● 換盤機械手：夾爪方式，安全可靠，同時具備掉電自動上拉功能；
● 測試機構(gòu)：模式1：1X2/2X2,X=80±0.01mm， Y=60±0.01mm 模式2：1X4/2X4, X=40±0.01mm，Y=60±0.01mm，可依據(jù)IC腳數(shù)/球數(shù)自動計算測壓力；
● 自動清潔功能：配置清潔盤組件，測試次數(shù)達到設(shè)定值后設(shè)備自動清理探針；
● 可連接多種品牌測試機，軟件自主產(chǎn)權(quán)，支持RS232/TTL/GPIB等通信方式。
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